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化学镀又称非电镀,是在无电流通过(无外界动力)时利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在催化剂活化的表面上还原析出金属镀层的一种化学处理方法。所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的、可控制的、自催化的化学还原过程,还原剂经氧化反应失去电子,螺旋钢管厂家提供给金属离子还原所需的电子,还原作用仅发生在一个催化表面上。因为化学镀的阴极反应常包括脱氢步骤,所需反应活化能高,但在具有催化活性的表面上,脱氢步骤所需活化能显著降低。化学镀的溶液组成及其相应的工作条件也必须是使反应只限制在具有催化作用的零件表面上进行,而在溶液本体内,反应却不应自发地产生,以免溶液自然分解。在化学镀中,溶液内的金属离子依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、配位剂、缓冲剂pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。化学镀液中采用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、氨基硼烷和它们的某些衍生物等。化学镀与电镀的区别在于不需要外加直流电源,无外电流通过,故又称为无电解镀( electroless plating)或“自催化镀( automata! ytic plating)。与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀,针孔少,不需要直流电源设备,能在任何外形复杂的镀件上获得均匀的镀层,可在金属、半导体等各种不同基材上镀覆等特点化学镀不能与电化学的置换沉积相混淆。 后者伴随着基体金属的溶解;同时,也不能与均相的化学还原过程(如浸银)相混淆,后者的沉积过程会毫无区别地发生在与溶液接触的所有物体上。随着工业的发展和科技进步,化学镀已成为一种具有很大发展前途的工艺技术,同其他镀覆方法比较,化学镀具有如下特点。可以在由金属、半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。无论零件的几何形状如何复杂,凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层,化学镀溶液的分散能力优异,不受零件外形复杂程度的限制,无明显的边缘效应,因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔件的镀覆。对于自催化的化学镀来说,可以获得较大厚度的镀层,甚*可以电铸。螺旋钢管厂家工艺设备简单,无需电源、输电系统及辅助电极,操作简便。镀层致密,孔隙少;化学镀必须在自催化活性的表面施镀,其结合力优于电镀层。 镀层往往具有特殊的化学、力学或磁性能。电镀就是利用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。电镀是电化学过程,是在含有欲镀金属离子的溶液中以被镀材料或制品为阴极,通过电解作用,螺旋钢管厂家在基体表面上获得镀层的方法。在电解过程中,电极和电解液之间的界面上发生电化学反应阳极(释放电子)发生氧化反应,阴极(吸收电子)发生还原反应为了使得所要求的反应沿着相同的方向进行,必须使用直流电。因此电镀的三个必要条件是:电源、镀槽(电镀液)和电极。电镀镀层有单金属的、合金的和复合的(如镍镀层中弥散着碳化硅或金刚石等)。其功能有耐蚀性镀层、装饰性镀层和功能性镀层。耐蚀用镀层常用Zn、cdc、Sn、N、cu、A、Pb、P等金属以及Zn-N、Ni-Sn、N-Cr、Cu-zn等合金。根据镀层与基体金属或中间层金属的电极电位不同,可以将镀层分为阳极性镀层和阴极性镀层。阳极性镀层在镀层有破损时,镀层对基体或中间层金属能起到电化学保护作用;阴极性镀层在镀层有破损时,镀层会加剧基体中间层金属暴露部分的腐蚀。所以阴极性镀层更应注意其致密性和有无破损。
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